半导体安全限量测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.重金属限量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.有害元素杂质：锑含量，硒含量，铍含量，钡含量，银含量。

3.卤素限量：氯含量，溴含量，总卤素含量，可萃取氯离子，可萃取溴离子。

4.有机挥发残留：挥发性有机物总量，苯系物残留，酮类残留，酯类残留，醇类残留。

5.半挥发有机物：邻苯类物质含量，多环芳烃含量，酚类残留，醛类残留，醚类残留。

6.表面离子污染：钠离子，钾离子，铵根离子，氟离子，硫酸根离子。

7.酸碱残留：无机酸残留，有机酸残留，碱性残留物，总酸度，总碱度。

8.金属污染控制：铁污染，铜污染，镍污染，锌污染，铝污染。

9.材料纯度分析：主成分含量，痕量杂质，总杂质水平，不挥发残留，灰分。

10.封装材料安全限量：塑封料中有害物质，引线框架表面污染，焊接材料杂质，粘结材料残留，底部填充材料有害成分。

11.气体杂质检测：水分含量，氧含量，氮中杂质，碳氢化合物残留，颗粒污染物。

12.清洗剂与工艺化学品限量：溶剂残留，清洗液离子杂质，腐蚀性成分，金属杂质，有机污染物。

检测范围

硅片、外延片、光刻胶、掩膜版、刻蚀液、显影液、清洗剂、抛光液、封装胶、塑封料、引线框架、焊球、键合丝、芯片成品、晶圆、基板、导电胶、底部填充材料

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素和超痕量杂质的定量分析，适合多元素同步检测。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于中高含量无机元素测定，可实现多元素快速分析。

3.气相色谱仪：用于挥发性有机物和溶剂残留分离检测，适用于复杂有机组分分析。

4.液相色谱仪：用于半挥发性有机物及难挥发有机残留分析，适合多类化合物定量。

5.离子色谱仪：用于阴阳离子污染物检测，可分析表面离子残留和水溶性杂质。

6.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素含量测定，适合常规金属污染筛查。

7.紫外可见分光光度计：用于部分无机离子和显色反应体系测定，可进行快速定量分析。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于材料有机官能团识别和污染物初步判别，适合辅助成分分析。

9.热重分析仪：用于评估样品受热过程中的质量变化，可分析挥发残留和无机残余。

10.总有机碳分析仪：用于测定样品或提取液中的有机污染总量，适合清洁度与残留控制评价。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质